超興勝回收手機ic，要比同行更高價，在了解回收ic之前首先我們需要對ic有一個認知，ic是一種集成電路，通過把成千上萬的電阻、電容、二極管等元器件集合在一個幾厘米的盒子里面，那么這個盒子就是ic的外殼。這一程序也是制作ic的最后一步也是非常重要的一步，下面小編帶大家來了解一下手機ic的封裝。

告訴你什么是封裝，“封裝”IC 芯片的最終防護與統(tǒng)整

經(jīng)過漫長的流程，從設計到制造，終于獲得一顆IC芯片。然而一顆芯片相當小且薄，如果不在外施加保護，會被輕易的刮傷損壞。此外，因為芯片的尺寸微小，如果不用一個較大尺寸的外殼，將不易以人工安置在電路板上。

目前常見的封裝有兩種，一種是電動玩具內(nèi)常見的，黑色長得像蜈蚣的 DIP 封裝，另一為購買盒裝 CPU 時常見的 BGA 封裝。至于其他的封裝法，還有早期 CPU 使用的 PGA(Pin Grid Array;Pin Grid Array)或是 DIP 的改良版 QFP(塑料方形扁平封裝)等。因為有太多種封裝法，以下將對 DIP 以及 BGA 封裝做介紹。

傳統(tǒng)封裝，仍然占主導地位

首先要介紹的是雙排直立式封裝(Dual Inline Package;DIP)，從下圖可以看到采用此封裝的 IC 芯片在雙排接腳下，看起來會像條黑色蜈蚣，讓人印象深刻，此封裝法為最早采用的 IC 封裝技術(shù)，具有成本低廉的優(yōu)勢，適合小型且不需接太多線的芯片。但是，因為大多采用的是塑料，散熱效果較差，無法滿足現(xiàn)行高速芯片的要求。因此，使用此 封裝的，大多是歷久不衰的芯片，如下圖中的 OP741，或是對運作速度沒那么要求且芯片較小、接孔較少的 IC 芯片。

▲ 左圖的 IC 芯片為 OP741，是常見的電壓放大器。右圖為它的剖面圖，這個封裝是以金線將芯片接到金屬接腳(Leadframe)。(Source ：左圖 Wikipedia、右圖 Wikipedia)

至于球格陣列(Ball Grid Array，BGA)封裝，和 DIP 相比封裝體積較小，可輕易的放入體積較小的裝置中。此外，因為接腳位在芯片下方，和 DIP 相比，可容納更多的金屬接腳相當適合需要較多接點的芯片。然而，采用這種封裝法成本較高且連接的方法較復雜，因此大多用在高單價的產(chǎn)品上。

▲ 左圖為采用 BGA 封裝的芯片。右圖為使用覆晶封裝的BGA示意圖。(Source：左圖 Wikipedia)

了解過封裝，我們還要知道IC設計廠要從原先的單純設計IC，變成了解并整合各個功能的IC，增加工程師的工作量。此外，也會遇到很多的狀況，像是通訊芯片的高頻訊號可能會影響其他功能的IC 等情形，眾多繁瑣工藝的IC價格當然不會低。超興勝電子高價回收IC芯片、手機IC、電子IC等。